Szukaj:
  • Strona główna | 
  • Partnerzy | 
  • O nas | 
  • Kontakt | 
  • Odnośniki | 
  • Nowości | 
  • Zaloguj

Produkty

  • Laminaty do produkcji Obwodów Drukowanych
    • Laminaty ISOLA : epoksydowe/High Tg
    • Laminaty na podłożu poliimidowym
    • Prepregi bezwypływowe typu no-flow
    • DUPONT laminaty elastyczne
  • Klisze
    • Klisze AGFA do fotoploterów
    • Klisze FUJI do fotoploterów
    • Diazo film IMD-XT DuPont
  • Szczotki techniczne
    • SZCZOTKI DO SZCZOTKAREK PCB
    • NYLONOWE SZCZOTKI DO PUMEKSIAREK
    • SZCZOTKI DO CZYSZCZENIA STALOWYCH PŁYT SEPARATORÓW
    • SZCZOTKI PRZED NANOSZENIEM ZŁOTA
  • Materialy do wiercenia
    • Materialy wejsciowe do wiercenia
    • Material podkladowy do wiercenia
  • Folia miedziana i pakiety do obwodów ML
    • Folia Cu
    • Pakiety CAC i CSC
  • Prasowanie obwodów wielowarstwowych
    • Folie separująco/zabezpieczające do pakietów ML
    • Materiały unifikujące cisnienei i temperaturę
    • Folie dostosowujące
  • Mernictwo grubości miedzi
 
Polski English
Jesteś w: Produkty (Kategoria główna)
Dostępne podkategorie:
  • Laminaty do produkcji Obwodów Drukowanych
  • Klisze
  • Szczotki techniczne
  • Materialy do wiercenia
  • Folia miedziana i pakiety do obwodów ML
  • Prasowanie obwodów wielowarstwowych
  • Mernictwo grubości miedzi
 
    Na skroty:
  • Dystrybutor laminatów | Obwody drukowane
    • |
  • Szczotki techniczne
    • |
  • Folia miedziana
    • |
  • Klisze do fotoploterów

Copyright © 2006-2007 Advantex s. c.
Projekt i wykonanie: CrystalPoint