Produkty

• Laminaty do produkcji Obwodów Drukowanych
  • Laminaty ISOLA : epoksydowe/High Tg
  • Laminaty na podłożu poliimidowym
  • Prepregi bezwypływowe typu no-flow
  • DUPONT laminaty elastyczne
• Klisze
  • Klisze AGFA do fotoploterów
  • Klisze FUJI do fotoploterów
  • Diazo film IMD-XT DuPont
• Szczotki techniczne
  • SZCZOTKI DO SZCZOTKAREK PCB
  • NYLONOWE SZCZOTKI DO PUMEKSIAREK
  • SZCZOTKI DO CZYSZCZENIA STALOWYCH PŁYT SEPARATORÓW
  • SZCZOTKI PRZED NANOSZENIEM ZŁOTA
• Materialy do wiercenia
  • Materialy wejsciowe do wiercenia
  • Material podkladowy do wiercenia
• Folia miedziana i pakiety do obwodów ML
  • Folia Cu
  • Pakiety CAC i CSC
• Prasowanie obwodów wielowarstwowych
  • Folie separująco/zabezpieczające do pakietów ML
  • Materiały unifikujące cisnienei i temperaturę
  • Folie dostosowujące
• Mernictwo grubości miedzi